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Darbond? 6568（芯片級）

單組份、高粘度

170℃快速固化、可返修、韌性好、耐高低溫性能佳

主要應用于倒裝芯片的填充保護

Darbond? 6563（芯片級）

單組份、低粘度

170℃快速固化、可返修

主要應用于倒裝芯片的填充保護