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產(chǎn)品特點(diǎn)

Darbond? 6568（芯片級(jí)）

單組份、高粘度

170℃快速固化、可返修、韌性好、耐高低溫性能佳

主要應(yīng)用于倒裝芯片的填充保護(hù)

 

Darbond? 6563（芯片級(jí)）

單組份、低粘度

170℃快速固化、可返修

主要應(yīng)用于倒裝芯片的填充保護(hù)

產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品型號(hào)
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