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產(chǎn)品特點(diǎn)

產(chǎn)品介紹

德邦光電耦合器封裝硅膠是一款單組份,環(huán)保無(wú)溶劑,無(wú)色透明的單組份加成型熱固化有機(jī)硅產(chǎn)品。本產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光電耦合器的封裝等領(lǐng)域,具有良好的耐壓特性和一定的粘附性,并且對(duì)紅外光有較小吸收率。

產(chǎn)品特性

· 流動(dòng)性佳 · 粘接強(qiáng)度優(yōu)· 線(xiàn)收縮率低·介電性能優(yōu) · 耐高溫老化優(yōu) · 抗冷熱沖擊性能佳

產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品粘度(25oC)外觀硬度拉伸強(qiáng)度斷裂伸長(zhǎng)率介電強(qiáng)度體積電阻率
ProductsViscocityApeeranceHardnessTensile strength

Elongation

 at break

Dielectric

 strength

Volume resistivity

(W.cm)

[mPa.s](Mpa)(KV/mm)
92806200透明ClearShore A 451.7170%23>1015


產(chǎn)品型號(hào)
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